Chips mit Selbstzerstörungsfunktion

Sie kann sich doch nicht in Luft auflösen…

Elektroniker verfolgen die unterschiedlichsten Strategien, um ihre Entwicklungen vor der Konkurrenz zu schützen und Imitate zu verhindern. Diese Maßnahmen hängen außerdem noch von den vermuteten Fähigkeiten bezüglich Reverse Engineering der Gegner (und vom Grad der eigenen Paranoia) ab. In den meisten Fällen tut es ein kopiergeschützter Mikrocontroller und etwas Epoxy-Vergussmasse oben drauf. Doch wenn man wirklich absolut sicher sein will, dass einem nichts geklaut wird, dann reicht das nicht. Die Lösung? Man mache es kaputt!
Dazu entwickelt man Chips mit Selbstzerstörungsfunktion.

 
Die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) – wer sonst – finanziert ein Projekt zur kontrollierten Selbstzerstörung von Chips. Per Befehl aus der Ferne sollen diese „schmelzen“ oder sich gar „auflösen“. Das wäre nicht das erste Mal, dass „flüchtige“ Elektronik zum Thema wird. Tatsächlich gibt es schon implantierbare Sensoren, die vom Körper absorbiert werden. Oder man denke an das ältere Thema Platinen, die sich in Wasser auflösen. Dieses neue VAPR-Programm (Vanishing Programmable Resources) hat den militärischen Einsatz zum Ziel. Wen das interessiert, der findet hier weitere Informationen.
Schmelz-Chips schön und gut, aber wie wäre es direkt mit Subliminierung? Vielleicht im nächsten Projekt?

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